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脳インプラントの未来―暗闇でも見える網膜チップ:»暗闇でも物が見える網膜チップにいくら払うだろうか。騒々しいレストランでも会話が聞こえる次世代型人工内耳や読んだもの全てを完璧に思い出させて....
記事日付:2014/03/19 出典:WSJ
...m社、Cadence社の検証ソフトウェアを導入:»米ケイデンス・デザイン・システムズ社(Cadence)は、中国Spreadtrum社がシステムオンチップ(SoC)検証及びシステムレベル妥当性確認向けに、ケイデンスの「PalladiumXPIIコンピューティング・プラットフォーム」を採用したと発表した。「P....
記事日付:2014/04/23 出典:キーマンズネット
ブロードコム、6ストリームで3.2Gbpsを実現する802.11ac無線LANチップセット(ニュース) :»ブロードコムは2014年4月21日、6ストリームで最大伝送速度3.2Gビット/秒を実現する802.11ac無線LANチ....
記事日付:2014/04/23 出典:ITpro
...lins」「Beema」発表(ニュース) :»AMDは2014年4月29日、グラフィックス機能や各種インタフェースを統合したSoC(システム・オン・チップ)の新製品として、A10Micro-6700Tなど7モデルを発表した。開発コード名「Mullins」「Beema」と呼ばれていた製品で、CPUコアを改良し....
記事日付:2014/04/29 出典:ITpro
米国の一部レストランでチップ廃止の動き、従業員の賃金均等化も:»【5月7日AFP】米国のレストランでは食事代の10~20%をチップとして払うことが慣例となっているが、一部....
記事日付:2014/05/07 出典:AFP
新たなIntelモバイルチップを採用したChromebook、OEM各社が投入へ(ニュース) :»米Intelは現地時間2014年5月6日、同社の新たなモバイル向けプロセッ....
記事日付:2014/05/07 出典:ITpro
インテル、第5世代Coreにも対応した新チップセット、9シリーズを発表(ニュース) :»インテルは2014年5月12日、新型チップセット「Intel9」シリーズを発表した。現行の第4世代C....
記事日付:2014/05/12 出典:ITpro
...英ICCソリューションズ社の、EMVレベル2のターミナル端末の認証テストツール「ICCSimTmat」を発売した。EMVレベル2では、ICクレジットカードのICチップのアプリケーションを起動させ、クレジット取引を行なうための各処理内容や処理方法を、世界規格団体のEMVCOが規定している。今回発売された「ICCSimTm....
記事日付:2014/05/19 出典:キーマンズネット
...アプリは、受け取った情報から自分の位置や、同製品を設置したロケーションに関連する情報を表示したり、同製品と通信して様々な付加価値サービスを提供したりできる。通信チップにはN....
記事日付:2014/05/27 出典:キーマンズネット
...ボードの新シリーズ(ニュース) :»日本ギガバイトは2014年5月22日、第4世代および第5世代Coreプロセッサーに対応したインテルZ97/H97チップセットを搭載したマザーボード「GIGABYTE9シリーズUltraDurable」シリーズを発表した。国内向けにはデュアルThunderbolt2搭載の最....
記事日付:2014/05/26 出典:ITpro
...導体で中国企業と提携:»-米半導体大手のインテルは27日、アンドロイドOS(基本ソフト)の低価格タブレット端末向けの半導体の製造で中国の同業、ロックチップ(福建省福州市)と提携したと発表した。....
記事日付:2014/05/28 出典:Reuters
Intel、低価格Androidタブレット向けSoFIAで中国チップベンダーと提携(ニュース) :»米Intelは現地時間2014年5月27日、中国のチップベンダーRockchip(瑞芯微)と戦略的提携を結んだ....
記事日付:2014/05/28 出典:ITpro
...されるすべてのピクセルを7.9インチのスクリーンに表示でき、スクリーンの大きさは通常の7インチのタブレットに比べて35%拡大している。両製品は、64ビットのA7チップをはじめ、より高速の無線LANと、拡張されたL....
記事日付:2014/05/30 出典:キーマンズネット
東芝が台湾パワーチップテクノロジー社など提訴、メモリー特許侵害で:»-東芝は3日、同社が保有するNAND型フラッシュメモリー関連の特許を台湾のメーカーが侵害している....
記事日付:2014/06/03 出典:Reuters
...ジーを、インテル・カスタム・ファウンドリーのユーザが利用できるように、両社が協業したことを発表した。インテル・カスタム・ファウンドリーのSoC(システム・オン・チップ)向け14nm設計プラットフォームは、クラウドのインフラ及びモバイルのアプリケーションをターゲットとしている。14nmは、3Dのトライゲート・トランジスタ....
記事日付:2014/06/09 出典:キーマンズネット