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筐を含むニュース記事検索
...ドを2個搭載し、異種材を使用して出力することもできる。また、積層中に造形物にヘッドがぶつかったりする問題を、未使用側のヘッドを上下移動させることで解決している。
筐体を剛性化したことで、X、Y、Z軸のズレが最小化され、積層レイヤー100ミクロンの高解像度造形も行なえるほか、マテリアル特性を活用するために、ヒーター付き成型....
...StationP300」を6月3日(予定)に発売する。「ThinkStationP300」は、ISV認定を取得しているほか、自由度の高いカスタマイズ構成が可能な
筐体デザインが採用されている。CPUはCorei7/i5/i3とXeonE3-1200v3から選択できる。グラフィックはSFFボディの場合でNVIDIANVS/....
...「VersaProタイプVZ」の2機種の出荷を6月(予定)から順次開始する。「VersaProタイプVT」は、厚さ8.95mm/重さ約598g(最軽量構成時)の
筐体に、AtomZ3795プロセッサ(最大2.39GHz)と約10.1時間使用可能なバッテリを搭載している。1920×1200ドットのカラーIPS液晶を採用して....
...フト株式会社(マイクロソフト)は、12インチタブレット「SurfacePro3」を7月17日から順次発売する。「SurfacePro3」は、マグネシウム合金製の
筐体、キーボードカバー対応、Office搭載などの特長に加え、12インチディスプレイを備えながら、厚さは9.1mm、重さは800gに抑えられている。自由な角度調....
...万円、30台導入の場合で1台あたり65万円(送料別)。「空冷式屋外サイネージ」では、複数の小型ファンによる空気の熱交換を利用した放熱方式の装置が採用されている。
筐体内部の空気の流れを最適化したことで、空冷式ながら直射日光環境での設置に対する機器保証が可能な放熱性能を備えているほか、小型ファンは容易に交換できるためメンテ....
...格。「MTR-230」では、OSにWindowsEmbeddedCE6.0R3が採用されているほか、Linuxも選択できる。産業用途を考慮した堅牢設計のスチール
筐体が採用されている。RS-232C/RS-485/DIO/USB/有線LANなど、産業用途の様々なインターフェースを標準装備しているほか、無線LAN(2.4G....
...リーズで、一般的なビジネスシーンに適したミドルタワーPC4機種を発売した。「bzPC」シリーズでは、信頼性/耐久性を重視して構成部品が厳選されている。シンプルな
筐体で、無駄なプリインストールソフトや添付品が付属せず、オフィスでの複数台導入にも適している。今回発売されたのは、プロセッサにCeleronG1840を採用した....
...優れ、自動車・家庭用電化製品・航空宇宙・オイル・ガスなどの製造現場で、トレーサビリティの確立・強化を支援する。厳しい作業環境に適応できるようデザインされた堅牢な
筐体に、読み取りアルゴリズム“2DMax+”・照明テクノロジ“UltraLight”・各種工業用通信などの機能が搭載されている。様々な材....
...00HE」を発売した。価格は19万9980円。「RaytrekQK2100HE」は、幅390mm×奥行き266mm×厚さ20mm/重さ2.0kgのスリムで軽量な
筐体に、高度なCAD作業や3DCG制作作業をスムーズに行なえるプロフェッショナル向けグラフィックス「NVIDIAQuadroK2100M」や、優れた演算性能を備....
...トタイプの「EHC-G08PA」と5ポートタイプの「EHC-G05PA」、それぞれにマグネットを備えたモデルの計4シリーズ。いずれもプラスチック素材による軽量な
筐体を採用し、電源は外付けで、「EHC-G08PA」は約幅140mm×奥行き86.5mm×高さ34mm、「EHC-G05PA」は約幅90.4mm×奥行き84.5....